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ShenZhen city JinLai Technology Co., Ltd.???
深圳市金徠技術(shù)有限公司????
產(chǎn)品分類
商品描述
芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對(duì)芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。
推薦設(shè)備型號(hào)：JL-VM30 JL-VM60 JL-VM100 JL-VM150 JL-VM200
芯片封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。
因此在芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對(duì)芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。
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